致力于加速系统级芯片（SoC）创建的系统IP领先供应商 Arteris, Inc.近日宣布，芯驰科技（SemiDrive）已扩大对Arteris片上网络（NoC）IP技术的授权许可。该经过硅验证的NoC IP技术将被用于解决芯驰科技（SemiDrive）开发的复杂SoC设计中的互连挑战。性能要求与国际安全标准正推动车规级芯片市场持续扩张。芯驰科技专注于为中央计算及区域控制式电子电气架构提供芯片产品和解决方案，其产品线全面覆盖智能座舱与智能车控两大核心领域。芯驰科技于2019年首次获得Arteris片上网络
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芯驰 Arteris NoC
据媒体报道，3月5日，ASML发布2024年度报告，首席执行官克里斯托弗·福凯（Christophe Fouquet）表示，如果展望ASML的未来增长，光刻技术无疑仍然是摩尔定律的主要驱动力之一，相信这一点在未来许多年里依然成立。与此同时，二维收缩（2D shrink）正变得越来越困难。这并不完全是由于光刻技术的局限性，而是因为我们几乎达到了逻辑和存储器客户所使用的晶体管的极限。为了继续在二维收缩方面取得进展，需要在架构和器件上进行创新。这意味着需要进行三维前道整合（3D front-end integr
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ASML 2D shrink 光刻技术 三维整合
日前，紫光国微在投资者互动平台透露，公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线，现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。据了解，无锡紫光集电高可靠性芯片封装测试项目是紫光集团在芯片制造领域的重点布局项目，也是紫光国微在高可靠芯片领域的重要产业链延伸。拟建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装生产线，对保障高可靠芯片的产业链稳定和安全具有重要作用。
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紫光国微 2D/3D 芯片封装
近日，DeepSeek发布Janus Pro模型，其超强性能和高精度引起业界关注。英特尔® Gaudi 2D AI加速器现已针对该模型进行优化，这使得AI开发者能够以更低成本、更高效率实现复杂任务的部署与优化，有效满足行业应用对于推理算力的需求，为AI应用的落地和规模化发展提供强有力的支持。作为一款创新性的 AIGC模型，DeepSeek Janus模型集成了多模态理解和生成功能。该模型首次采用统一的Transformer架构，突破了传统AIGC模型依赖多路径视觉编码的限制，实现了理解与生成任务的一体化支
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英特尔 Gaudi 2D AI加速器 DeepSeek Janus Pro
楷登电子（美国Cadence公司）近日宣布扩充其系统 IP 产品组合，新增了 Cadence® Janus™ Network-on-Chip（NoC）。随着当今计算需求的不断提高，更大、更复杂的系统级芯片（SoC）和分解式多芯片系统在市场上迅速普及，硅组件内部和硅组件之间的数据传输变得越来越具有挑战性，功率、性能和面积（PPA）受到了影响。Cadence Janus NoC 能够以极低的延迟高效管理这些同步高速通信，帮助客户以更低的风险更快地实现其 PPA 目标。“Cadence是IP和设计质量领域备受信
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Cadence 系统IP NoC 电子系统连接性
随着大模型、高性能计算、量化交易和自动驾驶等大数据量和低延迟计算场景不断涌现，加速数据处理的需求日益增长，对计算器件和硬件平台提出的要求也越来越高。发挥核心器件内部每一个计算单元的作用，以更大带宽连接内外部存储和周边计算以及网络资源，已经成为智能化技术的一个重要趋势。这使得片上网络（Network-on-Chip）这项已被提及多年，但工程上却不容易实现的技术再次受到关注。作为一种被广泛使用的硬件处理加速器，FPGA可以加速联网、运算和存储，其优点包括计算速度与ASIC相仿，也具备了高度的灵活性，能够为数据
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2D NoC FPGA
Sondrel 和业界领先的提供片上网络(NoC)互连和 IP部署软件以加快SoC创建的系统级芯片(SoC)系统IP供应商Arteris IP近日宣布， Sondrel 在其下一代先进驾驶辅助系统 (ADAS) 架构中采用 FlexNoC 互连 IP。选择Arteris IP 的片上互连是因为其可配置性和性能。该产品可满足 SFA 350A 多通道汽车 IP 平台的要求。FlexNoC 具有设计 NoC的能力，可以匹配 IP 模块的性能，以确保数据以正确的速度流入、流出和围绕SoC。它使设计人员能够在预算
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IP NOC
摘要随着旨在解决现代算法加速工作负载的设备越来越多，就必须能够在高速接口之间和整个器件中有效地移动高带宽数据流。Achronix的Speedster®7t独立FPGA芯片可以通过集成全新的、高度创新的二维片上网络（2D NoC）来处理这些高带宽数据流。Achronix的FPGA中特有的2D NoC实现是一种创新，它与用可编程逻辑资源来实现2D NoC的传统方法相比，有哪些创新和价值呢？本白皮书讨论了这两种实现2D NoC的方法，并提供了一个示例设计，以展示与软2D NoC实现相比，Achronix 2D
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Achronix FPGA 2D NoC
日益增长的数据加速需求对硬件平台提出了越来越高的要求，FPGA作为一种可编程可定制化的高性能硬件发挥着越来越重要的作用。近年来，高端FPGA芯片采用了越来越多的Hard IP去提升FPGA外围的数据传输带宽以及存储器带宽。但是在FPGA内部，可编程逻辑部分随着工艺提升而不断进步的同时，内外部数据交换性能的提升并没有那么明显，所以FPGA内部数据的交换越来越成为数据传输的瓶颈。为了解决这一问题，Achronix 在其最新基于台积电（TSMC）7nm FinFET工艺的Speedster7t FPGA器件中包
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NoC
1. 概述在摩尔定律的推动下，集成电路工艺取得了高速发展，单位面积上的晶体管数量不断增加。片上系统（System-on-Chip，SoC）具有集成度高、功耗低、成本低等优势，已经成为大规模集成电路系统设计的主流方向，解决了通信、图像、计算、消费电子等领域的众多挑战性的难题。 随着片上系统SoC的应用需求越来越丰富，SoC需要集成越来越多的不同应用的IP（Intellectual Property）。另外，片上多核系统MPSoC（MultiProcessor-System-on-Chip）也已经成
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NoC SoC
作为经过硅验证的创新型 片上网络 (NoC) 总线互连 IP 产品的领先供应商，Arteris IP 公司近日宣布 NETINT Technologies 公司再次获得 Arteris FlexNoC 总线互连 IP 技术的授权，此项技术将应用于其下一代带有片上视频编码处理器的企业级固态硬盘 (SSD) 存储系统控制器产品中。此前，NETINT 曾于 2019 年 1 月宣布首次购买 Arteris IP 总线互连许可授权（参见“ NETINT Techn
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NoC SSD
Arteris IP是一家经过硅验证的创新型 片上网络 (NoC) 互连 IP 产品的领先供应商，近日宣布芯擎科技获得 Arteris IP FlexNoC 总线互连和 FLexNoC Resilience 套件的IP授权，将其用作新一代汽车系统级芯片 (SoC) 总线连接的通信骨干网络。芯擎科技由中国汽车行业领导者吉利集团以及安谋科技（中国）有限公司共同出资成立。其产品将成为下一代汽车数字驾驶舱、导航和信息娱乐系统的芯片中枢。Arteris FlexNoC 不仅能够提升 SoC 性能
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NoC 安全
美国加利福尼亚州坎贝尔2019年4月18日消息—Arteris IP是经过实际验证的创新性片上网络（NoC）互连知识产权（IP）产品的全球领先供应商，今天宣布Baidu已购买Arteris IP FlexNoC互连，用于该公司的供数据中心使用的高性能昆仑人工智能云芯片。百度的昆仑人工智能云芯片是独一无二的产品，这是因为，无论它们是位于数据中心，还是位于车辆或消费电子等“周边”设备中，既能够进行人工智能训练，也能够进行推理，。百度首席架构设计师Jian Ouyang说：“Arteris的FlexNoc互连I
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云计算 百度 NoC
美国加利福尼亚州坎贝尔2019年04月11日消息—经过实际验证的创新性片上网络（NoC）互连知识产权（IP）产品的全球领先供应商Arteris IP，宣布推出新的Arteris IP FlexNoC版本4互连IP和配套的人工智能（AI）软件包。 FlexNoC 4和人工智能（“FlexNoC 4 AI”） 软件包实现了许多新技术，它们可以简化今天最复杂的人工智能（AI）、深度神经网络（DNN）和自主驾驶系统级芯片（SoC）的开发。 Arteris IP向一些世界领先的人工智能和深度学习（DN
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AI NoC IP
为了进一步提高NAND Flash生产效益，2016年Flash原厂将切入1znm(12nm-15nm)投产，但随着逼近2D NAND工艺可量产的极限，加快向3D技术导入已迫在眉睫，2016年将真正迎来NAND Flash技术拐点。
1、积极导入48层3D技术量产，提高成本竞争力
与2D工艺相比，3D技术的NAND Flash具有更高的性能和更大的存储容量。3D技术若采用32层堆叠NAND Flash Die容量达128Gb，与主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本竞争力。
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3D NAND 2D
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