2026年，全球存储芯片行业正经历一场前所未有的结构性剧变。在人工智能算力需求的狂飙式增长下，全球存储芯片大厂正以前所未有的力度将生产资源全面集中至HBM（高带宽内存）与先进3D NAND等高端领域，导致2D NAND、MLC NAND等传统旧型产品的供应体系面临系统性崩塌，一场由“断供”引发的产业链冲击波正在向汽车、工业、医疗、消费电子等领域蔓延。过去十年，随着TLC（三层单元）和QLC（四层单元）凭借高容量、低成本迅速占领消费级市场，SLC（单层单元）和MLC（多层单元）逐渐退居幕后，被视为低端、过时
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AI 芯片 2D NAND HBM
国际存储器原厂退出2D NAND闪存将成定局，受到供货稀缺已推升低容量2D NAND价格快速飙升，近期市场传出，联电可能接获SLC、MLC Flash的代工订单，或将打破未来2D NAND寡占供货的局面。不过相关业者向DIGITIMES透露，过去数个月来，确实曾与联电讨论闪存的代工机会，但人力、制程整合与开发能力以及设备等三大关键因素欠缺，成为最重要的卡关限制。据供应链人士指出，NAND Flash价格从2026年以来涨势凶猛，涨幅甚至已超过DRAM，但相比于MLC NAND或SLC NAND的供货缺口更
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联电 2D NAND
高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶架构复杂度持续提升，推动芯片互联从传统总线架构转向可扩展片上网络（NoC）。瑞萨电子下一代 R-Car 汽车 SoC 平台采用Arteris FlexNoC 互联 IP，以满足严苛的性能、能效与功能安全要求。这一部署标志着现代汽车电子向异构计算与软件定义汽车（SDV）架构的关键转型。Arteris 是领先的半导体 IP 提供商，专注于片上网络（NoC）互联技术，用于优化 CPU、GPU、NPU 与内存子系统等异构计算单元之间的片上通信。其 FlexNoC 架构采用分组
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瑞萨电子 Arteris 片上网络 汽车级 SoC设计 NoC
面向 AI 负载的现代 SoC 设计，已彻底改变片上网络（NoC） 的定位 —— 它从简单的互联总线，升级为决定系统性能、功耗与扩展性的核心架构要素。随着计算密度提升、异构加速器普及，数据搬运已成为系统性能的主导因素。因此，NoC 架构必须作为顶层设计决策，而非后期集成环节。白皮书《下一代 SoC 架构设计考量：搭配 Arteris 的 NoC》指出：现代 AI SoC 的瓶颈不在计算，而在仲裁、内存访问与互联带宽。这使得 NoC 拓扑、缓存机制与服务质量（QoS）策略，成为达成性能目标的关键。AI So
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片上网络 NoC AI SoC
随着边缘 AI 系统向集中化、高算力密度方向发展，片上数据传输正日益成为架构瓶颈。恩智浦（NXP）扩大对 Arteris 片上网络（NoC）与缓存一致性互连 IP 的部署，凸显出一个行业大趋势：互连架构已成为核心设计挑战，不再只是简单的 “布线”。Arteris 近期宣布，NXP 将在其多款 AI 芯片平台上扩大使用FlexNoC®、Ncore®、CodaCache® 及 Magillem® 集成自动化工具。这看似是一次常规的 IP 扩展合作，实则具有战略意义 ——NXP 正围绕可扩展互连基础设施进行标准
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恩智浦 Arteris 片上网络 边缘AI NoC
人工智能（AI）持续吸引着全球目光，除非人们的注意力被战争、政府机构的攻击，或是 “如何用更贵的汽油代替电动车” 这类话题所转移。但别被表象迷惑：量子计算才是技术真正的发展方向。AI 固然会提供助力，但小芯片（chiplet）架构的进步，最终将让 AI 能够监控并稳定量子计算机，使其比传统计算机运行更快、效率更高。金刚石量子计算IBM 的 Q System One 是一款 20 量子比特的传输子量子处理器（图 1）。这套制冷超导系统确实可以运行，然而和许多同类产品一样，它体积庞大，需要大量配套基础设施。这
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非相干 NoC 量子计算 量子纠错
核心要点：向2D材料中掺入氧元素可改善其附着性能；后沟道工艺可保留全环绕栅极的大部分传统工艺流程；采用石墨烯电极的二硫化钼双栅极场效应晶体管，成功应用了层转移技术。自机械剥离薄片成为主流技术以来，过渡金属二硫族化合物（TMDs）的研发已取得长足进步，但未来仍有漫长的探索之路。二硒化钨、二硫化钼这类材料，被视为大尺寸微缩全环绕栅极（GAA）晶体管中硅材料的潜在替代者。作为二维材料，它们不存在面外悬空键，因此不易出现界面散射问题 —— 而该问题正是导致超薄硅沟道中载流子迁移率下降的主要原因。不过，这类二维材料
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2D 二维半导体
当三星在HBM4时代弯道超车，重新获得英伟达的青睐并可能承接最大份额订单，低利润的2D NAND就成为产能重构下的弃子。 2026 年 2 月末，三星电子宣布将关停其韩国华城工厂 12 号线的 2D NAND 闪存生产 —— 这是三星最后一条 2D NAND 产线，此举标志着自 2002 年开启的平面闪存量产时代正式落幕。这座月产能达 8 万至 10 万片 12 英寸晶圆的产线，将于 2026 年 3 月正式停工并改造为 1C DRAM 后道封测厂，聚焦 DRAM 布线等核心后道工序。这场产能调
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三星 HBM4 2D NAND AI
向多芯粒(Chiplet)集成转型既充满前景，也带来了复杂性。可扩展的互连技术与自动化工具，正成为支撑未来设计的关键要素。芯粒已成为下一代系统架构讨论中的核心主题。当前行业描绘的愿景是：设计团队能够选用不同来源的裸芯，通过标准化接口与简化流程，搭建多芯粒系统。业界常将其类比为现成 IP 组件，期望芯粒能像无源器件甚至单片机一样，易于使用且具备互操作性。然而，这一愿景虽极具吸引力，却与现实仍有很大差距。芯粒集成的现状芯粒通常分为两类架构：同构横向扩展与异构解耦。同构设计在一个封装内使用多个相同裸芯以提升性能
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芯粒 互操作性 Arteris IP Chiplet NoC
半导体设计的发展推动了现代片上系统（SoC）达到前所未有的复杂程度。当今最先进的SoC通常集成数百个智能属性（IP）块，涵盖多个处理单元、专用加速器和高速互连。这一快速扩展还得益于多芯片架构的兴起，旨在将扩展性和性能扩展到传统单片设计的限制之外。这些进步带来了重大挑战，尤其是在管理实现芯片间无缝数据流的互连结构方面。传统的互连解决方案，如交叉开关和总线架构，已被片上网络（NoC）取代，后者提供可扩展的高带宽通信，同时优化电力效率。不过，工程师仍需手动实现NoC设计的某些方面，使得工艺劳动强度较大。任何设计
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SoC 自动化 机器学习 NoC
在AI计算需求重塑半导体市场的背景下。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，高性能与自适应计算领域的全球领导者 AMD（纳斯达克股票代码：AMD）已在其新一代AI 芯粒设计中采用FlexGen片上网络互连IP。Arteris的这项智能NoC IP技术将为 AMD 芯粒提供高性能数据传输支持，赋能AMD从数据中心到边缘及终端设备的广泛产品组合中的AI应用。Arteris FlexGen NoC IP与AMD Infinity Fabric™互连技术的战
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Arteris AMD AI芯粒 片上网络 NoC IP
致力于加速系统级芯片（SoC）创建的系统IP领先供应商 Arteris, Inc.近日宣布，芯驰科技（SemiDrive）已扩大对Arteris片上网络（NoC）IP技术的授权许可。该经过硅验证的NoC IP技术将被用于解决芯驰科技（SemiDrive）开发的复杂SoC设计中的互连挑战。性能要求与国际安全标准正推动车规级芯片市场持续扩张。芯驰科技专注于为中央计算及区域控制式电子电气架构提供芯片产品和解决方案，其产品线全面覆盖智能座舱与智能车控两大核心领域。芯驰科技于2019年首次获得Arteris片上网络
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芯驰 Arteris NoC
据媒体报道，3月5日，ASML发布2024年度报告，首席执行官克里斯托弗·福凯（Christophe Fouquet）表示，如果展望ASML的未来增长，光刻技术无疑仍然是摩尔定律的主要驱动力之一，相信这一点在未来许多年里依然成立。与此同时，二维收缩（2D shrink）正变得越来越困难。这并不完全是由于光刻技术的局限性，而是因为我们几乎达到了逻辑和存储器客户所使用的晶体管的极限。为了继续在二维收缩方面取得进展，需要在架构和器件上进行创新。这意味着需要进行三维前道整合（3D front-end integr
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ASML 2D shrink 光刻技术 三维整合
日前，紫光国微在投资者互动平台透露，公司在无锡建设的高可靠性芯片封装测试项目已于2024年6月产线通线，现正在推动量产产品的上量和更多新产品的导入工作，2.5D/3D等先进封装将会根据产线运行情况择机启动。据了解，无锡紫光集电高可靠性芯片封装测试项目是紫光集团在芯片制造领域的重点布局项目，也是紫光国微在高可靠芯片领域的重要产业链延伸。拟建设小批量、多品种智能信息高质量可靠性标准塑料封装和陶瓷封装生产线，对保障高可靠芯片的产业链稳定和安全具有重要作用。
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紫光国微 2D/3D 芯片封装
近日，DeepSeek发布Janus Pro模型，其超强性能和高精度引起业界关注。英特尔® Gaudi 2D AI加速器现已针对该模型进行优化，这使得AI开发者能够以更低成本、更高效率实现复杂任务的部署与优化，有效满足行业应用对于推理算力的需求，为AI应用的落地和规模化发展提供强有力的支持。作为一款创新性的 AIGC模型，DeepSeek Janus模型集成了多模态理解和生成功能。该模型首次采用统一的Transformer架构，突破了传统AIGC模型依赖多路径视觉编码的限制，实现了理解与生成任务的一体化支
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英特尔 Gaudi 2D AI加速器 DeepSeek Janus Pro
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